सिल्क स्क्रीन सिलिकॉन के उच्च घनत्व प्रभाव को कैसे प्राप्त करें?

May 28, 2025 एक संदेश छोड़ें

रेशम स्क्रीन प्रिंटिंग सिलिकॉन की मोटी प्लेट के प्रभाव को प्राप्त करने के लिए (स्पष्ट किनारों और चिकनी सतह के साथ 0 3 मिमी से अधिक या उससे अधिक लेबल की मोटाई), सामग्री, उपकरण और प्रक्रिया मापदंडों को व्यवस्थित रूप से अनुकूलित करना आवश्यक है। निम्नलिखित तकनीकी कोर और ऑपरेशन गाइड है:

I. सामग्री चयन और दिखावा

1। सिलिकॉन प्रकार और अनुपात

बुनियादी सिलिकॉन: उच्च चिपचिपाहट, धीमी गति से सुखाने वाले सिलिकॉन (जैसे कि शिन-इटु के -1310 टी या डॉव कॉर्निंग 3140) का उपयोग करें, और चिपचिपापन मोटी प्लेट प्रिंटिंग का समर्थन करने के लिए 50, 000 सीपीएस से अधिक या उसके बराबर होना चाहिए।

क्यूरिंग एजेंट अनुपात: सख्ती से 10: 1 (सिलिकॉन: क्यूरिंग एजेंट) के अनुपात का पालन करें, जिसमें ± 1%से कम या बराबर की त्रुटि होती है। बहुत अधिक इलाज एजेंट भंगुर दरार का खतरा है, और बहुत कम इलाज अधूरा है।

Additive विनियमन:

थिकेनर: सिलिकॉन की कठोरता में सुधार करने और मुद्रण पतन को कम करने के लिए 2% -3% फ्यूम्ड सिलिका (जैसे कैबोट एम -5) जोड़ें।

लेवलिंग एजेंट: सिलिकॉन की सतह के समतलपन में सुधार करने के लिए 0।
2। सिलिकॉन प्रीट्रीटमेंट
वैक्यूम डिगैसिंग: सिलिकॉन के मिश्रित होने के बाद, इसे -0 के वैक्यूम वातावरण में गिरा देना होगा।
बैचों में गोंद को समायोजित करना: एकल बैच में समायोजित गोंद की मात्रा सिलिकॉन को अपने स्वयं के गुरुत्वाकर्षण के कारण बसने या चिपचिपाहट परिवर्तन से रोकने के लिए 500 ग्राम से कम या बराबर है।
Ii। उपकरण और स्क्रीन विन्यास
1। स्क्रीन पैरामीटर
स्क्रीन चयन: 305 मेष पॉलिएस्टर स्क्रीन का उपयोग करें, स्क्रीन टेंशन से अधिक या 22n\/सेमी के बराबर या यह सुनिश्चित करने के लिए कि स्क्रीन प्रिंटिंग के दौरान स्क्रीन विघटित नहीं होती है।
इमल्शन की मोटाई: फोटोसेंसिटिव गोंद को लागू करने के बाद, स्क्रीन इमल्शन की मोटाई को 15-20 μM पर नियंत्रित किया जाता है। बहुत मोटी आसानी से सिलिकॉन अवशेषों का कारण होगा, और बहुत पतले के परिणामस्वरूप अपर्याप्त मुद्रण मोटाई होगी।
एज ट्रीटमेंट: स्क्रीन के किनारे को प्रिंटिंग के दौरान सिलिकॉन संचय को कम करने के लिए 0 के साथ 1 मिमी के साथ chamfered है।
2। खुरचनी और स्याही वापसी चाकू
स्क्रैपर कठोरता: 70-75 शोर ए के साथ एक पॉलीयुरेथेन स्क्रैपर का उपयोग करें। बहुत कम कठोरता आसानी से सिलिकॉन रिसाव का कारण होगी, और बहुत अधिक कठोरता के परिणामस्वरूप असमान मुद्रण दबाव होगा।
स्क्रेपर कोण: प्रिंटिंग कोण को 65 डिग्री -75 डिग्री पर नियंत्रित किया जाता है, और स्याही वापसी चाकू कोण 45 डिग्री है जो यह सुनिश्चित करने के लिए है कि सिलिकॉन समान रूप से जाल भरता है।
3। मुद्रण मंच
वैक्यूम सोखना: प्रिंटिंग के दौरान सब्सट्रेट को स्थानांतरित करने से सब्सट्रेट को रोकने के लिए 0 से अधिक या उससे अधिक के सोखने के बल के साथ एक वैक्यूम सोखना मंच का उपयोग करें।
प्लेटफ़ॉर्म फ्लैटनेस: प्लेटफ़ॉर्म की सतह का सपाटता असमान मुद्रण मोटाई से बचने के लिए 0 से कम या बराबर है।
Iii। प्रक्रिया पैरामीटर और संचालन प्रक्रिया
1। स्तरित मुद्रण और इलाज
मल्टी-लेयर थिन प्रिंटिंग: 0 की कुल मोटाई के साथ सिलिकॉन।
इलाज पैरामीटर:
इन्फ्रारेड लेवलिंग: प्रत्येक परत के मुद्रित होने के बाद, इसे 80 डिग्री इन्फ्रारेड लेवलिंग मशीन में 3-5 मिनट के लिए बेक करें ताकि यह सुनिश्चित किया जा सके कि सिलिकॉन की सतह सपाट है।
अंतिम इलाज: सभी परतों के मुद्रित होने के बाद, उन्हें 30 मिनट के लिए 150 डिग्री ओवन में ठीक करें ताकि यह सुनिश्चित हो सके कि सिलिकॉन पूरी तरह से क्रॉस-लिंक्ड है।
2। मुद्रण दबाव और गति
दबाव नियंत्रण: मुद्रण दबाव 0 पर सेट किया गया है। 2-0। 25MPA। बहुत अधिक दबाव में सिलिकॉन रिसाव हो सकता है, जबकि बहुत कम दबाव अपर्याप्त मुद्रण मोटाई का कारण हो सकता है।
स्पीड ऑप्टिमाइज़ेशन: प्रिंटिंग की गति को 15-20 cm\/s पर नियंत्रित किया जाता है। बहुत तेज गति से अपर्याप्त सिलिकॉन भरने का कारण हो सकता है, जबकि बहुत धीमी गति से उत्पादन चक्र में वृद्धि हो सकती है।
3। ऑफ-ग्रिड ऊंचाई और कोण
ऑफ-ग्रिड ऊंचाई: स्क्रीन और सब्सट्रेट के बीच की दूरी 0 पर रखी जाती है। 5-1। 0 मिमी। बहुत छोटी दूरी सिलिकॉन अवशेषों का कारण हो सकती है, जबकि बहुत बड़ी दूरी पर उड़ने वाले गोंद हो सकते हैं।
ऑफ-ग्रिड कोण: सिलिकॉन और स्क्रीन के आसंजन को कम करने और किनारे धब्बा के जोखिम को कम करने के लिए 15 डिग्री -20 डिग्री की एक तिरछी ऑफ-ग्रिड विधि का उपयोग करें।
Iv। गुणवत्ता निरीक्षण और सामान्य समस्या का समाधान
1। गुणवत्ता निरीक्षण मानकों
मोटाई निरीक्षण: चार कोनों और लेबल के केंद्र में 5 अंक लेने के लिए एक लेजर मोटाई गेज का उपयोग करें, और मोटाई विचलन {0 से कम या बराबर है। 05 मिमी।
एज शार्पनेस: एक 4 0 x माइक्रोस्कोप के तहत निरीक्षण करें, और एज सीरेशन 0.1 मिमी से कम या बराबर है।
आसंजन परीक्षण: ASTM D3359 मानक के अनुसार, एक सौ-ग्रिड चाकू परीक्षण का उपयोग किया जाता है, खरोंच रिक्ति 1 मिमी है, और टेप के छीलने के बाद अवशिष्ट क्षेत्र 95%से अधिक या बराबर है।
2। सामान्य समस्याएं और समाधान
समस्या घटना संभावित कारण समाधान
सतह असमान है। सिलिकॉन में बुलबुले पूरी तरह से हटाए नहीं गए हैं। वैक्यूम को 15 मिनट तक बढ़ाएं और वैक्यूम पंप की सीलिंग की जांच करें
धार धुंधला है। खुरचनी दबाव असमान है या ऑफ-ग्रिड कोण बहुत बड़ा है। स्क्रैपर दबाव को 0 पर समायोजित करें। 22MPA और ऑफ-ग्रिड कोण को 18 डिग्री तक अनुकूलित करें
अपर्याप्त मुद्रण मोटाई। सिलिकॉन की चिपचिपाहट बहुत अधिक है या मुद्रण की गति बहुत तेज है। चिपचिपाहट को कम करने के लिए एक लेवलिंग एजेंट जोड़ें और प्रिंटिंग की गति को 18 सेमी\/एस तक कम करें

वी। तकनीकी मामले और डेटा तुलना
1। मामले की तुलना
पारंपरिक प्रक्रिया: सिंगल प्रिंटिंग मोटाई {{{0}}}। 2 मिमी, एज ब्लर 0.3 मिमी, उत्पादन दक्षता 500 टुकड़े\/घंटा।
अनुकूलित प्रक्रिया: स्तरित मुद्रण ({{{0}}।
2। लागत और दक्षता
सामग्री लागत: प्रक्रिया को अनुकूलित करने के बाद, सिलिकॉन की मात्रा में 15% की वृद्धि हुई, लेकिन स्क्रैप दर में कमी (8% से 2% तक) के कारण कुल लागत में 5% की कमी आई।
उपकरण निवेश: वैक्यूम डिगासिंग मशीनों और इन्फ्रारेड लेवलिंग मशीनों को जोड़ना आवश्यक है। प्रारंभिक निवेश में लगभग 20%की वृद्धि हुई, लेकिन दीर्घकालिक उत्पादन दक्षता में 30%की वृद्धि हुई।
छठा, सारांश
सिल्क-स्क्रीन सिलिकॉन मोटी प्लेट के प्रभाव को प्राप्त करने की कुंजी स्तरित छपाई, सटीक पैरामीटर नियंत्रण और सख्त गुणवत्ता निरीक्षण में निहित है। निम्नलिखित चरण व्यवस्थित रूप से गुणवत्ता में सुधार कर सकते हैं:

सामग्री प्रीट्रीटमेंट: वैक्यूम डिगासिंग, बैच गोंद समायोजन।
उपकरण अनुकूलन: उच्च तनाव स्क्रीन, तिरछी ऑफ-ग्रिड।
प्रक्रिया सुधार: मल्टी-लेयर थिन प्रिंटिंग, इन्फ्रारेड लेवलिंग।
गुणवत्ता निरीक्षण गारंटी: लेजर मोटाई माप, माइक्रोस्कोप एज डिटेक्शन।
वास्तविक उत्पादन में, उपकरण सटीकता, सिलिकॉन मॉडल और लेबल डिजाइन के साथ संयोजन में मापदंडों को लचीले ढंग से समायोजित करना आवश्यक है, और छोटे बैच परीक्षण उत्पादन के माध्यम से प्रक्रिया स्थिरता को सत्यापित करता है।
 

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